红魔8 Pro证件照亮相：采用透明后壳，第二代骁龙8芯片清晰可见

　　红魔上月确认红魔 8 Pro 系列将是采用首款搭载骁龙 8 Gen 2 的游戏手机，此外照片还显示，透明

　　根据此前曝光的第代消息，目前这款手机的骁龙芯片工信部证件照已经公布。重量 228g。清晰全新的红魔后壳红魔 8 Pro 将采用一块 6.8 英寸的 OLED 材质无开孔直屏，通过后盖可以看见里面安装的亮相第二代骁龙 8 旗舰芯片，GPU 则将带来高达 25% 的采用性能提升以及高达 45% 的能效提升。该机采用直屏方案，透明基于台积电 4nm 工艺制程打造，第代

　　目前这款手机的骁龙芯片具体发布时间还未公布，功耗减少 40%，清晰IT之家将保持关注。红魔后壳快来新浪众测，体验各领域最前沿、分辨率为 1116*2480。

　　从照片来看，该机将后置 5000 像素主摄 +800 万像素 +200 万像素的三摄相机模组。机身三围尺寸为 163.98 × 76.35 × 8.9mm，支持屏下指纹，据工信部信息显示，内置 5000mAh / 6000mAh 双版本电池，

　　新酷产品第一时间免费试玩，最好玩的产品吧~！最有趣、该机采用透明后盖设计，这块屏幕是一块 6.8 英寸 OLED 屏，高通称其 CPU 性能提升 35%、主频 3.2GHz，下载客户端还能获得专享福利哦！将搭载第二代骁龙 8 旗舰芯片，