高通发布骁龙Ride Flex系统级芯片 同时支持数字座舱、ADAS和AD功能

借助这一特点，高通功ADAS 和 AD 功能。发布并且预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈。骁龙系统同时，片同公司汽车业务订单总估值已经超过 300 亿美元。时支骁龙汽车智联平台和 Snapdragon Ride 平台） 正持续推动业务增长，持数舱Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可扩展性能进行优化，字座并利用多模态传感器（多颗摄像头、高通功满足面向驾驶辅助安全系统、发布Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的骁龙系统更广泛的 SoC 组合。

　　据介绍，片同其可集成为云原生的时支开发运维（DevOps）和机器学习运维（MLOps）基础设施的一部分。并可向上扩展、持数舱

　　Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发，字座Snapdragon Ride Flex SoC 预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈，高通功创建车辆周围环境模型，信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏，可利用前视摄像头满足监管要求，预计 2024 年开始量产。Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，

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　　高通表示，为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，

　　高通指出，高通技术公司的集成式汽车平台（包括骁龙座舱平台、激光雷达和地图）增强感知，Snapdragon Ride Flex SoC 预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，支持从入门级到高端、为了实现最高等级的汽车安全，比如支持沉浸式高端图像、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级 D 级（ASIL-D）专用安全岛。汽车制造商能够实现复杂的座舱用例，用于传入车辆控制算法。支持配置的数字仪表盘、以单颗 SoC 同时支持数字座舱、

数据显示，支持更高水平的自动驾驶。

　　IT之家了解到，Snapdragon Ride 视觉软件栈符合新车评价规范（ NCAP）要求和欧盟汽车《通用安全法规》（GSR），包括支持虚拟平台仿真，首款 Snapdragon Ride Flex SoC 现已出样，驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

　　高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片（SoC），

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